干货！全球元器件多宝体育电子市场热点及趋势最新分析

2023-07-18 20:09:55

　　安芯易已为您精选两份行情报告，一起来看看2020年Q3季，元器件市场行情将会如何？

　　在艾睿电子《2020 Q2市场趋势报告》中，DRAM交期和价格双增长引发关注。然而在艾睿电子《2020 Q3市场趋势报告》中，DRAM行情有所改观，Flash价格也出现下降，交期较上季度持平。

　　CINNO Research在报告中指出，短期内持续受疫情影响供应链目前情况尚不明朗，对于存储产品的供应存在担忧。事实上，今年以来，PC DRAM内存芯片合约价一直处于上涨态势，6月开始趋于平稳，但由于库存的增加，价格再次出现波动。

　　DRAMeXchange的最新报告显示，7月底，PC DRAM内存芯片合约价下降，此前9个月一直保持持平，或略有上升。可以预测，第三季度DRAM供过于求，平均销售价格将呈下降态势。

　　不难理解，随着DDR5的到来，在一定程度上会对DDR4内存价格产生影响。而且DRAM内存芯片的库存也比较充足，价格自然会下降。

　　DRAM之外，Flash情况如何？NAND Flash市场在2020年第一季与第二季供货吃紧，不过预估第三季将转为供需平衡，主要NAND Flash产品价格将持平或微幅下降。

　　对此，有行业分析师表示，尽管消费性产品及智能手机受到疫情冲击导致需求下降，但云端服务、远程教学的需求也同步催生，加上部分客户因担忧供应链中断而提前备货，促使NAND Flash市场在2020年第一季与第二季呈现缺货。

　　整体而言，行业目前需求以SSD占比最大，与手机、消费类相关的eMMC、UFS及wafer市场较为冷却。

　　当前第三季度过半，由于疫情逐渐好转，以及消费类市场需求持续增大，第三季迎来需求增势。不过各国逐渐实施解封后，由疫情衍生的急单效应开始趋缓，因此预期第三季采购端可能采取保守策略。

　　同时，服务器、数据中心等持续调整库存，采购动能届时恐未恢复。尽管零售端及智能手机市场将会恢复并呈现季度增长，但无法填补SSD需求下降的缺口，预期NAND Flash各类产品合约价将有所下降。

　　总的来看，现在DRAM和Flash都处于供过于求的状况，这一情况或将在未来持续一段时间。

　　在艾睿电子《2020 Q3市场趋势报告》中看到，分立器件交期相较于Q2稍微有所改善，平均交期与上季度相比缩短3周左右时间，但整体交货周期仍处于高位。

　　一般来说 MOSFET、整流管、晶闸管等器件交货周期在8 -12周左右，但现在部分MOSFET、和整流管交期已延长到12-26周。

　　原因不难分析元件，随着功率半导体器件市场行情的回暖，需求持续旺盛，但受限于产能，产业链、上游硅晶圆的紧缺并未得到缓解，使得原厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。

　　预计国内外功率器件的供应紧张情况在近期将会持续，交货周期拉长，提前下单备足物料或是必要做法。

　　从艾睿电子近两个季度的市场趋势报告中可以看到，MCU和DSP产品交货周期趋势一直处于延长态势。

　　在过去的几年中，嵌入式市场取得了长足的发展。DSP和MCU是嵌入式和物联网系统的核心部件，随着5G、机器视觉和人工智能等创新技术的兴起，物联网和物联网产业的互联网的出现，嵌入式技术得到了广泛的应用。

　　在今年新冠疫情的影响下，全球嵌入式在内的电子行业市场规模以及市场增速呈现震荡趋势。同时，随着工业4.0的提出以及5G、新能源汽车等领域的发展，物联网以及汽车电子必然形成产业化发展趋势，应用场景逐渐扩张，终端模组需求量庞大，MCU和DSP行业将迎来新一轮的产能释放。

　　以ST为例，在MCU领域，可以说ST是业内拥有最广泛和最具创新的产品组合的公司。

　　过去几年，MCU市场曾出现过缺货潮，其中ST的MCU产品也出现过供应紧张现象，为此ST积极进行扩产。对于未来MCU的发展趋势，有行业资深人士认为，高端MCU也会融入一下AI算法，让终端更智能电子。而在中低端的8位MCU目前看市场潜力依旧巨大，不会被32位替代。

　　截止目前，由于新冠疫情的爆发和持续发酵，让一直不温不火的测温设备成为了2020年开年以来医疗电子市场的紧俏产品之一。作为额温枪的核心部件，MCU成为了半导体市场的“抢手货”， 一度出现供不应求的局面，进而对MCU交货周期造成持续影响。

　　当然，疫情防控局势依然严峻，但疫情平复之势也正加速到来，切莫盲目下单存货。毕竟，“流行”只是一时之需。若为了短期的销量而大肆采购，挤压库存，待后续市场风向突变、大幅降温之后，多出来的库存如何释放，以及各类成本如何摊付等，都将成为厂商必须直面的现实问题。

　　总之，行业采购需要以市场趋势为参考，调整采购时间和数量，尽量做好库存与利润的平衡。

　　分析原因不难发现，板间连接器有着超强的传输能力，在医疗、通讯、金融、电力、工业等多个领域应用广泛，未来的需求量巨大。

　　以手机应用为例，手机板间连接器的应用主要集中在手机电池、屏幕、摄像头、指纹模组、耳机、按键等部位，连接器能起到稳定的电气传输和连接的作用，是手机中不可缺少的电子元器件。

　　5G时代的到来，手机主板硬件不断升级，连带着手机内部板间连接器的用量也不断增长，其中手机三摄、四摄摄像头的发展，使手机板间连接器可增长1-3对左右；另一方面，5G天线对板间连接器，屏下指纹模组、压感按键、线对板对板连接器，一部手机中板间连接器的用量可增加8对左右。

　　由此可见，5G网络+手机多摄像头的应用，以及新一轮换机潮的趋势，直接带动了板间连接器的市场需求。手机领域，板间连接器的市场形势大好，呈现出供不应求的现象。

　　被动元件业界表示，一般来说成品库存周转天数一旦跌破50天，交货就会非常紧绷，45天通常被业界视为警戒水位区，若进一步跌至30天，就必须以价制量。

　　2019第四季度，以MLCC为主的电容产品逐渐随电子产业走出谷底，部分MLCC供应商库存已经见底，存货天数已经低于1个月，正积极补货以应对客户需求。

　　但受此次疫情影响，被动元件厂商因开工难的问题，产能无法全数开出不得不停止接单，导致无论是原厂还是客户的库存都不断锐减。

　　某代理商表示，2020年春节后被动元件市场波动非常大，以MLCC为例，大部分产品开启涨价风潮，部分型号的电容和电阻交期延长至12~16周。

　　目前，在艾睿电子《2020 Q3市场趋势报告》中显示，被动元器件产品交期已延长至16周以上。业界分析，在行业周期轮转中，结合整体市场环境诡谲多变，各厂商、客户备料保守。但实际情况中，供应链库存消化优于预期。再加上疫情影响，缺工问题浮上台面，因此递延产能释放，MLCC厂无力拉高库存量。

　　IC Insights在最近发布的McClean 2020年中报告更新中，预估今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。

　　在2020年， 全球33种主要IC产品类別中有8种产品类别预计今年的销售额会实现正增长，其中NAND Flash以增长27%领先，优于2019年只有6个IC产品类别实现了销售正增长。

　　IC Insights认为，这份榜单展示了Covid-19对今年整个IC行业的影响力。随着消费者和企业推迟或谨慎推进系统购买，大多数IC细分市场的预期销量都已下调。典型的购买模式能否恢复以及恢复的速度如何，仍有待观察。每年7-9月通常是集成电路销售增长最强劲的一个季度，但今年即使需求强劲反弹，也不足以使集成电路的销售增长远远超过预期水平。

　　半导体工业协会（SIA）也在2020年8月3日，公布了6月的全球半导体销售额为345亿美元，比2019年6月的329亿美元总额增长了5.1%，但比2020年5月的346亿美元少了0.3%。2020年第二季度的销售额为1036亿美元，比2019年第二季度增长5.1%，但也比2020年第一季度环比小幅下降0.9%。

　　SIA总裁兼首席执行官约翰•纽弗（John Neuffer）表示：“第二季度半导体销售与第一季度大致持平，全球产业继续出现同比增长，但由于持续的宏观经济逆风，下半年仍存在较大不确定性。”

　　（另就SIA目前最新更新的行业预测认为，2020年全球半导体年销售额预计将增长3.3%，2021年将增长6.2%。）

　　尽管日韩两国仍处于制造业萎缩的区域（PMI50），但7月大多数关键国家的PMI指数均出现回暖及反弹。 全球PMI指数小幅突破50。

　　SEMI在其对硅片行业季度分析中表示，与今年第一季度的29.2亿平方英寸相比，2020年第二季度全球硅片出货量增长了8%，达到31.52亿平方英寸，超过了2019年第二季度的6%。

　　“由于疫情和地缘政治挑战影响更广泛的行业，短期前景仍不明朗，但全球硅片出货量在第二季度加速，”SEMI-SMG董事长Neil Weaver表示，“2020年上半年强劲走势略高于2019年上半年。”

　　受益于亚洲ODM的增长，全球EMS和ODM（根据52家上市公司汇总）的总收入在2020年2季度同比增加了5.5%。

　　在家工作和学习推动的强劲需求超过了之前的预期，再次将个人电脑置于消费者采购电子产品组合的中心。

　　根据IDC对全球季度个人计算设备跟踪的初步结果显示，2020年第二季度传统PC市场（包括台式机、笔记本电脑和工作站）全球出货量同比增长11.2%，达到7230万台。

　　IDC表示，二季度个人电脑市场回暖主要是疫情期间用户在家上课及办公需求增加，和厂商们的生产线恢复了正常出货所致。IDC 的一位研究经理Jitesh Ubrani表示：“在家工作和电子学习需求的推动下，强劲的需求超出了以往的预期，并再次使PC成为消费者技术产品组合的中心。”但他也表示，有待观察的是，在经济衰退期间以及进入后期疫情好转后，这种需求和高使用率是否会继续存在。

　　据DIGITIMES Research近期总结，2020年第2季度全球平板电脑（Tablet）出货为3965万台，季增60.5%，年增21.3%，因中国区产能快速恢复，品牌与白牌出货量均显著回升。预期第3季代工产能充足，但短期订单暴增造成零组件供应短缺，使部分第2季订单延迟至第3季，通路亦有回补库存需求，加大第3季旺季出货力道，可望创下12季以来出货量新高。

　　DIGIT多宝体育IMES Research统计与分析，2020年第2季伺服器出货力道強劲，包括企业对云端服务、线上远距离办公协作等需求剧增，加上前季出货延迟，以及因应第二波疫情而提前备货，出货表现优于4月预测，季增2成7，达455万台。預期第3季全球伺服器需求力道转为疲弱，出货量恐季減5.6%。虽下半年需求端拉货转为保守，但2019年出货基期较低，2020全年全球伺服器出货可望年增达6.8%，突破1,600万台。

　　根据IDC的初步数据，全球智能手机出货量在2020年第二季度同比下降了16.0%，共售出2.784亿部智能手机。尽管这一降幅比第一季度更大，但可以看到全球主要经济体受大流行影响在第二季度的大部分时间都处于停滞状态。

　　其中，中国表现稍好，下跌10.3%，可以说显示出一些市场复苏的早期迹象。

　　IDC全球移动设备追踪副总裁瑞安•瑞思（Ryan Reith）表示，“现在的问题是，在全球如此不确定的情况下，需求是什么样的。我们已经看到原始设备制造商在5G产品组合的生产和价格方面采取了更积极的行动。然而，我们仍然看到消费者对5G的需求很低，因此供应侧的推动很可能产生非常激烈的价格竞争。”

　　据TrendForce统计报告称，2020年智能手机总产量预测为12.4亿部， 5G手机产量预计将达到2.35亿部，渗透率为18.9%。TrendForce还指出，除了各种基于Android的智能手机品牌，苹果的新机型也将加入5G智能手机的行列。

　　集邦咨询旗下光电研究处LEDinside最新发布的《2020全球LED照明市场报告-照明级封装与照明产品趋势》数据显示，预估2024年全球LED智慧路灯市场（智慧路灯市场规模仅包含灯头产品和单灯控制系统）规模为10.94亿美金，2019至2024年复合增长率为8.2%。

　　集邦咨询分析师刘玲丽表示，下游LED照明需求与宏观经济发展高度相关，尽管疫情带来的影响存在诸多不确定性，但全球各地政府进行不同程度的财政刺激政策以及新建智慧城市，投资新型基础设施，以缓解COVID-19对经济产生的负面影响，尤其在中国和北美地区，道路建设是其投资支出大项，如，美国政府于2019年道路建设总体支出金额为976亿美金(+6.34%YoY)，户外LED路灯照明将受益于此。

　　虽然从上半年两个季度数据来看多宝体育，半导体行业显示出了对暗淡经济背景的恢复力，但目前主流分析普遍认为，第三季度的主要风险将来自长期的Covid-19大流行，拖累经济增长和市场情绪，以及地区贸易战持续和加剧所带来的影响。

　　由于菲律宾近期Covid-19病例数激增，菲政府于8月2日宣布，8月4日至18日在首都马尼拉以及内湖多宝体育、甲米地、黎刹和布拉干等周边省份实施调整后的“增强社区隔离”措施。马尼拉原处于“一般社区隔离”状态，措施升级后，部分行业和公共交通设施可能再次停止运营。引发供应链的再次强烈关注。

　　据相关报道，已有部分在上述地区有工厂的半导体制造商公告称将按照当地政府指示的最高开工率，如50％，继续运营。也有公司称会受到有限影响，并将通过其他地区工厂增补这部分损失产量。

　　截至八月，较多制造商的制造能力已陆续恢复到正常水平(80-100% Capacity)，使交期逐步向好。部分疫情高发地区的制造工厂在成为当地政府的重要供应商（Essencial Supplier）之后，也已开展运作或陆续增加产能。但马来西亚、菲律宾、墨西哥、印度、欧洲等此前疫情高发地区，仍有可能在下半年再度触及此类黑天鹅事件。

　　除疫情本身对工厂产能的影响外，二级供应商的供货限制，原材料及零部件（如晶圆、半成品多宝体育部件）的短缺、物流延迟及航运紧张等问题，依然成为元器件制造商及供应链在下半年所面临的主要挑战。

　　此外，受疫情影响，金属等大宗商品价格上涨也可能在下半年对元器件产品价格造成侧面影响。

　　IC Insights的2020年O-S-D报告认为，由于Covid-19危机导致广泛系统需求的下降，预计2020年功率晶体管市场总量将下降7%。

　　不过，功率晶体管的复苏预计将在2021年实现，全球销售额将增长7%，达到169亿美元，单位出货量将增长9%，达到590亿美元。

　　预计2022年功率晶体管市场重返历史高位，届时销售额将增长5%至177亿美元，这将超过2019年创下的171亿美元的年度最高纪录。

　　IC Insights同时表示，射频和微波功率晶体管的增长预计将在2021年引领市场复苏，因为第五代（5G）蜂窝网络将使用一系列新的传输频率，包括毫米波（mmWave）频谱中的传输频率。新的5G基站还采用了更多的天线和多种信号，以确保与智能手机和需要实时通信的自动驾驶汽车等物联网系统的高速连接。

　　据O-S-D报告预测，2021年功率晶体管的复苏将由射频/微波产品（增长9%至13亿美元）、低压（40V）功率场效应晶体管（增长8%至37亿美元）和双极功率模块（增长8%至5400万美元）领涨。报告还显示，2021年IGBT模块销售额增长7%，达到41亿美元，IGBT分立晶体管收入增长7%，达到创纪录的16亿美元。

　　电池供电产品的不断普及、更多的移动系统、电源效率的提高以及电动/混动汽车的改进，将继续推动未来四年功率晶体管和IGBT产品的增长。

　　DIGITIMES Research：电动车继续带动功率半导体需求成长，车厂及Tier1业者于动力系统渐导入SiC解决方案。

　　当汽车电气化程度愈高，因主系统较汽油车增加更多电气零部件，单台车所使用的功率半导体数量及产值也愈高。DIGITIMES Research观察，SiC功率组件在汽车严苛环境操作下，其性能表现优于硅基元件，因此近期愈来愈多车厂及Tier 1业者将SiC导入电动车动力系统中，未来并以发展800V电气架构为目标。

　　TrendForce：第三季NAND Flash供需状况尚属平衡，价格变化幅度有限。

　　根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，由于供给端整元增长幅度并未受到疫情有所冲击，当前各家供应商库存水平仍健康，预期第三季NAND Flash整体市场将由供货吃紧转为供需平衡，主要NAND Flash产品价格将出现持平或微幅调降。至于价格敏感的wafer市场，在面临模组厂需求仍低的状况下，第三季可能出现较明显的单月跌幅。

　　集邦咨询也同步预估第四季状况，当前讨论度最高的游戏机及Chromebook备货动能将转弱，商务笔电需求则预期衰退。此外，服务器、资料中心业者持续调整库存，采购动能届时恐未恢复。尽管零售端及智能手机市场将会恢复并呈现季度增长，但无法填补SSD需求下降的缺口，预期NAND Flash各类产品合约价的跌幅将持续扩大。

　　据Paumanok Publications, Inc.在7月发布的最新调查调查显示，电容、电阻和电感的需求将在今年的大部分时间里经历低个位数的增长（2020年3季度预期增长1.2%，第四季度预计增长3.9%），但随后预计2021年3月将出现逐季下降（预计2021年1季度下降6.25%）。

　　“在家办公”的趋势在短期内对电容密集型和电阻密集型产品产生支持，例如电脑和游戏机、机顶盒市场均显示出非计划性的正增长。而原先最大的业务量细分市场——手机业务正处于流失之中。整体销量的下降预估将刚好抵消新5G手机需求的增长。此外，为了达到或超过各国的排放目标，向100%电动车的转变也一直在计划之中推进，将继续促成市场。

　　据Paumanok统计，电容器交付周期现逐月增长趋势，2020年6月，电容器交付周期增长3%，5月和4月分别增长3.2%；3月增加3.3%；2月总体增长4.1%。这些交期增长部分受到疫情对特定工厂或地区生产的影响，同时也受到对特定产品（如计算机、游戏、二类医疗产品等）不可预见且不断增长的需求所致。钽电容器的货期逐月上升，也对整体电容器市场产生了影响。

　　在2020年6月，我们看到厚膜电阻和薄膜电阻的交期和需求在减弱，这对整个行业来说并不是一个好兆头，因为这些部件无处不在。与此同时，模压电源线绕芯片和三种电阻网络的需求出现了激增，这些产品可能遇到了地区供需问题，或者是出于对“留在家”趋势相关的产品需求意外增加所致。这也提高了电阻器的总体交付周期。

　　Paumanok统计认为，2020年6月，分立电感器需求再次增加，使交期超过了18周的关键里程碑。这一需求与5G相关，同时，汽车远程通信和雷达电路也推高了其需求。